供应:无限制个
关键词:扩晶环/扩晶圈/扩张环/子母环/芯片环/晶片环
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用途:半导体制程中,COB封装流程中,扩晶用,扩晶环分内环与外环,两者套成一组,用于固紧扩张后的胶膜。扩晶环适用于手动,自动,较好搭配扩晶机使用。 材料:进口POM/PC 特性:耐用、耐高温,平整度好,不易变形 型号:4”、5”、6”、8”、12” 可根据客户要求定制
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日立电容 2700MFD450VDC SURGE 500VDC
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