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无铅高温锡膏改善了传统无铅高温锡膏存在的诸如连续印刷,助焊剂飞溅,预热温度过高等各种问题,能在高速印刷的同时确保稳定的印刷性从而提高贴装工程流水线的生产效率且实现成本的降低. 无铅高温锡膏熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前较适合的焊接材料. 无铅高温锡膏具备高抗力性及高印刷性,回焊后表面残留物低*清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准. 无铅高温锡膏所含有的助焊剂符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型,具有以下优点: ·优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象. ·润湿性好,焊点饱满均匀. ·回焊时产生的锡珠较少,有效改善短路的发生,焊点光泽良好,强度高,导电性能优异. ·印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度. ·适合不同的回流焊机,不同的温度曲线. *本品已通過環保測試報告，並帶SGS證書*

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