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LPG无铅焊锡膏改善了传统无铅焊锡膏存在的诸如连续印刷,助焊剂飞溅,预热温度过高等各种问题,能在高速印刷的同时确保稳定的印刷性从而提高贴装工程流水线的生产效率且实现成本的降低. LPG608无铅锡膏熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前较适合的焊接材料. LPG608 LPG808 LPG204无铅锡膏具备高抗力性及高印刷性,回焊后表面残留物低*清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准. *本品已通過環保測試報告，並帶SGS證書*

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