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无卤锡膏LPG608、LPG808系列无卤素焊锡膏是依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性较强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。 无卤锡膏主要性能（Product Features） 无毒，不含卤素 浸润性能强 回流过程中不出现焊锡珠 高抗氧化及抗湿度能力 常规及**细微布线（<0.3mm）印刷性能较佳 常温及预热时不发生塌落 模板印刷时间长（﹥12小时 粘滞度持续时间长 无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏，产品通过SGS**通标认证。其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近**的回流焊接效果。无卤锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后*清洗。无卤素无铅锡膏*特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性. *无卤锡膏已通過環保測試報告，並帶SGS證書*
