供应:无限制台
关键词:光学自动对位 bga红外加热
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产品参数： 总功率 Total Power 5200W 上部加热功率 Top heater 1200W 下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板） 电源 power AC220V±10％???? 50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L600×W700×H850 mm 定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor）?闭环控制（Closed loop） 温度控制精度 Temp accuracy ±1度 对位精度 Position accuracy 0.01mm PCB尺寸 PCB size Max 450×500 mm Min 10×10mm 适用芯片 BGA chip 1.0X1.0-80X80mm 适用小芯片间距 Minimum chip?spacing 0.1mm 外置测温端口 External Temperature Sensor 1个，可扩展（optional） 机器重量 Net weight 70kg 吸嘴传感器感应压力 Suction nozzle sensor pressure 30g 上风嘴上下行程精度 Top heater Position accuracy 0.1mm 产品描述： 1.?嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.?实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。 2.???高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对. 3.??采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、；采用高精度数字视像对位系统，?PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 4.???灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 5.?配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换； 6.??上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到良好焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。 7.??上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ；?三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程， 升温更均匀，温度更准确； 8.??采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制； 9.?可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。 10.?配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
