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关键词:阻抗板 过孔盖油 电镀镍金板

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多层板工艺简介扰 中雷电子 高密度互连积层多层板工艺，是电子产品的'轻、薄、短、小'及多功能化发层的产物。有关资料报导，在技术指标上有些较为明确的介定： 1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.25毫米；2）微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸；导线宽间距≤0.10毫米；4）布线密度（设通道网格为0.05英寸）*过117英寸/平方英寸。从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分： 光致法成孔积层多层板工艺 等离子体蚀孔制造积层多层板工艺 射流喷砂法成孔积层多层板工艺

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