供应:无限制
关键词:软硬结合板厂 fpc软板打样 fpc软板工艺流程
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FPC未来要从四个方面方面去不断**，主要在： 1、厚度。FPC的厚度必须*加灵活，必须做到*薄； 2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须*强，必须*过1万次，当然，这就需要有*好的基材； 3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。 4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，较小孔径、较小线宽/线距必须达到*高要求。 1、单面板 采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。 2、普通双面板 使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。 3、基板生成单面板 使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。 4、基板生成双面板
