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关键词:铜钼铜散热片 铜钼铜

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与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个**层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率*高，价格也相对有优势。 铜/钼铜/铜（CPC）电子封装材料优点： 1. 比CMC有*高的热导率 2. 可冲制成零件，降低成本 3. 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击 4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配 5. 无磁性

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