供应:无限制
关键词:3D锡膏测厚仪 离线SPI LTT-H80锡膏检测仪
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BESTEMP-3维锡膏测厚仪 ●产品用途 1.IC封装、空PCB变形测量； 2.钢网的通孔尺寸和形状测量； 3.PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量； 4.提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能； 5.芯片绑定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形状测量。 （原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。） ●技术参数 项目 参数 测量精度 0.5um 重复精度 1.2um 1% 放大倍率 50X 光学检测系统 黑白200万像素CCD 激光发生系统 红光激光模组 自动平台系统 全自动 测量原理 非接触式激光束 X/Y可移动扫描范围 300mm(X)*300mm(Y) 可测量高度 5mm 测量速度 60 SPC软件 Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、Xbar R&S、TrendScatte、Pdata report to Execl &Text 计算机系统 Dell PC,17” TFT LCD,Windows XP 软件语言版本 简体中文、繁体中文、英文 电源 单相AC220V,60/50Hz 重量 75kg 设备外型尺寸 668(W)*775(D)*374(H)mm 包装后尺寸 790(W)*880(D)*630(MM)
