供应:无限制
关键词:键合 EVG 晶圆键合
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EVG?501 Wafer Bonding System EVG?501 晶圆键合系统 适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统 EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从单个芯片到150 mm（200 mm键合室为200 mm）的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行**便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。这种多功能性是大学，研发机构或小批量生产的理想选择。 EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的键合室设计相同，键合配方易于转移，可轻松扩大生产规模。 特征 *特的压力和温度均匀性 兼容EVG机械和光学对准器 灵活的研究设计和配置 从单芯片到晶圆 各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接粘合） 可选的涡轮泵（<1E-5mbar） 可升级用于阳极键合 开室设计，易于转换和维护 兼容试生产 开室设计，易于转换和维护 200毫米粘合系统的较小占地面积：0.8平方米 配方与EVG的大批量生产粘合系统兼容 技术数据 较大接触力：20千牛； 加热器尺寸150毫米200毫米； 较小基板尺寸单芯片100毫米 真空：标准：0.1毫巴 可选：1E-5 mbar 较高 温度：450°摄氏度 单芯片加工：是； 夹盘系统/对准系统 150毫米加热器：EVG?610，EVG?620，EVG?6200 200毫米加热器：EVG?6200，SmartView?NT
