FOG热压邦定硅胶皮厂家
更新时间：2024-10-27
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ACF热压邦定硅胶皮 【来源：华丰利工厂网】 原创/责任编辑:肖先生 【市场业务】肖先生 【Ｍobile Phone】86-【QQ】 2733347335 硅胶皮产品描述 深圳华丰利科技有限公司*硅胶皮配方可替代日本富士硅胶皮/信越硅胶皮/韩国SK硅胶皮，而HRP系列导热硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚度均匀，延展性、回弹抗形变能力较佳。特别适合作为FOG(FPC on glass)过程中的缓冲、导热垫片用。 2、产品用途 适用于LCD/LCM、touch panel和太阳能模组的ACF热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导玻璃等，）将其垫衬在热压头的底部，对温度和压力具有均匀传导作用，同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之作用。 3、硅胶皮产品特点 硅胶皮具有耐温性能好，在高温高压下保持产品性状的性能佳，能够重复作用多达数十次。硅胶皮压力传递均匀，导热效果稳定。具有较高的非粘性，在FPC（柔性电路板），TAB的Bonding过程中与ACF,SUS和玻璃具有良好的离型性，并且HRP系列硅胶皮，日本富士硅胶皮，SK进口硅胶皮都具有抗静电性，表面粉末残留。 产品名称 热压硅胶皮 商品品牌 华丰利 商品规格 厚度0.2 0.3 0.45 MM宽度6~900mm（可按客户需求设定宽度） 包 装50M卷（ROLL）（可按客户需求包装） 主要特点 ▲压力一致性 ▲良好的传热性 ▲优秀的耐热性 ▲抗静电性 ▲表面无粉末 比重 1.21-2.2 耐温范围 -60-320℃(4H以上) 抗拉强度 9.8-11.5MPa(kgf/cm) 断裂伸长率120-180 撕裂强度 33-36kN/M(kgf/cm) 体积电阻率0.03-50欧姆 导热系数 0.6-1.4 项目 HA-CH1 HA-CH2 HA-CH3 颜色 黑色 深蓝色 黑色 比重 1.19 2.16 2.5 硬度 66 70 78 张力(MPa) 6.9 5.3 5.7 延伸率(%) 159 108 70 导热性(W/mK) 0.60 0.86 1.4 体积电阻系数(m) 0.03 1*1012
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