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聚酰亚胺无胶PI高温电子薄膜

更新时间:2020-04-21 信息编号:1123026
聚酰亚胺无胶PI高温电子薄膜
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聚酰亚胺无胶PI高温电子薄膜


聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)是世界上性能好的薄膜类绝缘材料,具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。 被称为'黄金薄膜'的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能,它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。 公司生产的聚酰亚胺膜规格(厚度)主要有:0.0125mm、0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.038mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.08mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.200mm、0.225mm、0.25mmm等,宽度在10mm到960mm之间可任意分切。
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