鼎华DH-G730手机专用BGA光学自动焊接拆卸返修台
更新时间：2020-04-16
信息编号：1016638
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联系方式鼎华DH-G730手机专用BGA光学自动焊接拆卸返修台
产品描述： 1.?嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.?实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。 2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对. 3.?采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、；采用高精度数字视像对位系统，?PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 4.?配备多种规格手机芯片专用合金风嘴，对手机主板需要加热部位精准加热，完全不影响芯片周边任何元器件，保证了维修成功率一步到位。该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换； 5.?上下共两个温区独立加热，各个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到良好焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。 6.?上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；每个加热区采用独立的PID算法控制加热过程， 升温更均匀，温度更准确； 7.?可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。 8.?配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！ 9.?经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。 产品参数： 总功率 Total Power 2500W 上部加热功率 Top heater 1200W 下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W 电源 power AC220V±10％???? 50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L420×W450×H680 mm 定位方式 Positioning V字型卡槽,专用治具 温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor）?闭环控制（Closed loop） 温度控制精度 Temp accuracy ±1度 对位精度 Position accuracy 0.01mm PCB尺寸 PCB size 各种手机主板 适用芯片 BGA chip 2X2-30X30mm 适用小芯片间距 Minimum chip?spacing 0.02mm 外置测温端口 External Temperature Sensor 1个，可扩展（optional）
地址：沙井街道北侧圣佐治科技工业园6栋B座4楼
电话：0755-29091833
13163746850
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