鼎华直销DH-B1三温区红外线加热控温BGA返修台 BGA拆焊台
更新时间：2020-04-16
信息编号：1016640
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● 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。 ● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对. ● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. ● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换； ● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到良好焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。 ● 上下温区均可设置6~8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ；?三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确； ● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片； ● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
地址：沙井街道北侧圣佐治科技工业园6栋B座4楼
电话：0755-29091833
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