模块的功率循环老化试验/什么是功率循环测试/功率循环的测试标准/功率循环测试机构
模块的功率循环老化试验主要研究器件的封装可靠性问题
1.由于IGBT 模块多层结构及不同材料间热膨胀系数的不匹配,在反复的热循环冲击下,容易引起材料的疲劳老化。
2.功率循环加速老化是通过高频通断给器件施加功率,产生热损耗,使器件温度发生周期性波动,形成热冲击,产生热电应力,加速老化进程。
秒级功率循环:
测试目的:
1. 通过对待测试样循环施加、关断负载电流,并将负载电流的导通时间限制在<5s范围内,达到在靠近芯片附近的互2 .连层(chip-near interconnection)上施加目标应力的目的。
3. 验证或建立待测试样的寿命模型
4. 加速模块磨损和退化(chip-near互连)
5. 验证模块典型失效模式:键合线失效
测试标准:IEC 60749-34:2011
实验条件:
负载电流加载时间<5S
负载电流幅值>0.85 · Icn
栅极电压:典型值15V
失效准则:试验后集电极-发射极饱和电压升高5%;试验后热阻值升高20%
分钟级功率循环:
测试目的:
1. 通过对待测试样循环施加、关断负载电流,并将负载电流的导通时间限制在>15s范围内,达到在离芯片互连较远
的互连层(chip-remote interconnection)处施加目标应力的目的。
2. 验证或建立待测试样的寿命模型
3. 加速模块磨损和退化(chip-remote互连)
4. 验证模块典型失效模式:焊接分层
测试标准:IEC 60749-34:2011
实验条件:
负载电流加载时间>15S
负载电流幅值>0.85 · Icn
栅极电压:典型值15V
失效准则:试验后集电极-发射极饱和电压升高5%;试验后热阻值升高20%
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