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电子灌封胶建筑胶用有机硅原材料

更新时间:2020-11-24 信息编号:1239444
电子灌封胶建筑胶用有机硅原材料
1.00 ≥ 1千克
  • 1.00元/千克

  • 电子胶基料,玻璃胶,

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电子灌封胶建筑胶用有机硅原材料


供应粘度范围在200CS到10000CS之间的室温硫化甲基硅橡胶,无色无味无杂质,挥发份低,硬度好。应用于建筑 工业 电子电气 平滑剂 工艺品脱模 制作平滑剂,双组份硅硐玻璃胶原料,703 704 705电子电器用胶原料等,铁桶 吨桶包装都有,品质优,售后有保障。
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