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M25 移远GSM/GPRS模块

更新时间:2021-07-06 信息编号:1270778
M25 移远GSM/GPRS模块
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致远良好(深圳)科技有限公司 是Quectel一级代理商,代理销售Quectel的 5G,4G,3G,2G,无线通信模块,致力于物联网客户提供**的产品和服务。 5G:RG500Q-EA、RG500Q-NA、RM500-GL、RM510Q-GL; LTE-A:EP06、EG06、EG12、EG18、EM05、EM06EM12、EM20; LTE 4G:EC600S、EC200S、EC200T-CN、EC200T-CN Mini PCie、EC20 R2.1、EC20 R2.1mini pcie、EC21、EC21minipcie、EC25、EC25minipcie; 智能模组:SC20、SC200R、SC200Y、SC200L、SC60、SC66、SA800U; NB-IOT:BC95 R2.2、BC35-G、BC28、BC28宽压、BC39、BG36、BG95-M3、BG77、BC26、BC260Y、BC25、BC32; 车规级:AG35、AG520R、AG550Q、AG15、AF20、AF50T、FC20、FC20-N、FC30R; UMTS/HSPA(+):UC15、UC15 mini pcie、UG96、UC200T、UC200Tmini pice; GSM/GPRS模组:M26、M25、M35-R、M35、M36、M56、M56-R、M72D、M08-R、MC20、MC30、MC25; GNSS/GPS模组:L26、L26-LB、L26C、L26-DR、L26T、L26P、L70-R、L70-RL、L76、L76-L、L96、L80、L80-R; M25 是一款*小的四频LCC 封装GSM/GPRS 模块,尺寸仅为17.7mm×15.8mm×2.4mm,能较大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求,有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。 M25 采用*易于焊接的LCC 封装,可通过标准SMT 设备实现模块的快速生产,为客户提供高可靠性的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。同时,在客户进行少量生产时,LCC 封装也能满足手工焊接的要求。 凭借*小的尺寸、*低功耗和*宽工作温度范围,M25 是M2M 应用的理想解决方案。适用于车载、可穿戴设备、工业级PDA、个人跟踪、无线POS、智能计量及其它M2M 的应用,为其提供完善的短信、数据传输及语音等服务。 主要优势 ● *小四频LCC 封装GSM/GPRS 模块 ● 待机电流低至1.2mA ● 支持音频功能 ● 支持通信远程升级技术QuecFOTA? ● 内嵌网络服务协议栈,支持多路Socket 连接
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