供应 激光曝光光刻胶 LDI光阻油墨 DMD光刻材料 曝光效率快
更新时间：2022-06-08
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随着电子元（组）件高集成度和组装（特别是芯片级/μ-BGA封装）技术的进步，*大地推动着电子产品向“轻、薄、短、小”化、信号高频/高速数字化和大容量多功能化的发展与进步，从而要求PCB必须**走上甚高密度、高精细化和多层化方向发展。当前和今后的一段时间里，除了继续采用（激光）微小孔化发展外，重要地是要解决PCB中的“甚高密度”导线的精细度、位置度和层间的对位度的控制问题。传统的“照像底片图形转移”技术，已经接近“制造极限”很难满足甚高密度PCB要求，而采用激光直接成像（LDI）和喷墨打印技术是目前和今后解决PCB中“甚高密度（系指L /S ≤30 μm的场合）”精细导线和层间对位度问题的主要方法。 深圳市启耀光电有限公司是一家服务于半导体和光电子行业的产品贸易及技术服务提供商。公司创立于2014年 已成为国内半导体、光电子行业、相关研究所和大学可以信赖的合作伙伴；公司秉持以忠诚态度对待新旧客户 以客户满意为导向 提供****的*服务 导入以代理原厂产品为中心的共用通路平台 提供产品行销及技术支援解决方案。我们期望成为一家经营高科技设备 相关设备配件 材料及技术整合服务的*供应商。力求服务与营运的** 公司与客户间较佳利益关系 以维持企业永续的竞争优势。 主要产品范围 ： 1、液晶面板(TFT)正型光刻胶 2、触摸屏（Touch Panl）正型光刻胶 *黑矩阵(BM)黑胶 OC光刻胶 卷对卷（Roll to Roll）工艺光刻胶 柔性性路板光刻胶 FPC工艺用正胶 3、倒装(Bumping)工艺光刻胶：适用于电镀铜(ECP)工艺 凸点下金属（UBM）工艺；重布线层（RDL）工艺；影像感测器封装(Copper/Au Piller bump)工艺光 4、LED行业：台阶刻蚀（MESA）工艺正胶 蒸镀（Lift-off）工艺负胶 透明电极（TCL）工艺正胶 电流阻挡层（BCL）工艺正胶 钝化层（PV）工艺正胶 高压芯芯片（HV）工艺正胶。 5、手机盖板行业：3D喷涂曝光型光阻油墨（黑白色） 喷涂曝光纹理光阻油墨 喷涂曝光抗氢氟酸光阻油墨 水性防爆胶 喷涂防爆膜 变色光阻油墨； 6、铜制程工艺：铜制程表面处理剂 铜腐蚀液 不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去胶液 7、其它配套试剂：高纯低杂质显影液 不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去胶液, 不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去腊液 洗边剂(EBR) 不伤铝二氧化硅腐蚀液(BOE) 光刻胶稀释剂 氧化铟锡(ITO)腐蚀液 SiO2抛光液 钻石抛光液 SiO2抛光清洗剂（不伤铝）； 8、其它配件：MOCVD外延设备配件（石英配件 钨钼配件 加热器 周边设备配套）；刻蚀机和蒸发台等设备配件；
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