详情介绍
联系方式简易型2D锡膏测厚仪
功 能: 1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。 2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度 3.影像捕捉、处理；S.P.C分析、报表输出 技术参数： 测量原理：非接触式、激光束 平台：大理石平台，机座不可以移动 测量精度 ±0.005mm 重复测量精度:±0.008mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系统尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光学放大倍率:25x～110x(5档可调) 测量光源:**红色激光线 照明系统:可调亮度环形LED光源（PC控制亮度） 影像系统:VGA高清摄像头 影像大小:600x480(Pixel) 测量软件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平台) 电源:95-240AC,50Hz,1000mA 系统重量:30KG 软件介绍： 1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积（方形、不规 则多边形、圆 形）/体积/间距/（X轴、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线任意数量产品。 2.根据*的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和Excel表格）、打印，能统计平均值、较大值、较小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定） 量测原理： 非接触激光测度仪由*激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在 高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差 计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的**测量。 应用领域: 1、测量锡膏厚度 2、计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积 3、PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度 4、检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角、零件脚共平面度 5、影像捕捉、处理 6、S.P.C.分析、报表输出 PC控制系统: Windows操作系统(Windows 2000/XP) Pentium4系统处理器 256M DDR内存 64M VGA图形显示卡+视频捕捉卡 17英寸CRT显示器或15英寸液晶显示器 40GB硬盘
13812813268
留言板
苏州登冠电子科技有限公司为你提供的“简易型2D锡膏测厚仪”详细介绍，包括特殊专用仪器仪表价格、型号、图片、厂家等信息。如有需要，请拨打电话：13812813268。不是你想要的产品？点击发布采购需求，让供应商主动联系你。
