3D锡膏测厚仪、锡膏测厚仪、3D锡膏测量仪、锡膏检测仪

3D锡膏测厚仪、锡膏测厚仪、3D锡膏测量仪、锡膏检测仪

测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统 1、大范围测量，满足大板测量要求 2、高解释度CCD，较精密的激光头，*测量精度高而稳定 3、彩色影像2D尺寸检查功能 4、**模拟3D测量功能 5、**重复测量，测量程序自动化 6、高精密设计刚性架构，消除环境影响 7、智能化SPC分析系统 8、过炉后板异或弯曲时Z轴自动对焦校正，数据自动补偿 产品特性 1、3D扫描测量，3D模拟观察????????????????????????????? 2、PCB多区域编程扫描 3、自动化、重复性测量??????????????????????????????????? 4、XY大扫描范围 5、Z轴伺服，软件校正，板弯自动补偿????????????????????? 6、防板弯夹具 7、一键轻触开盖（可以订做透明机盖）????????????????????? 8、五档视野调节 9、强大SPC功能???????????????????????????????????????? 10、产品及生产线管理 11、自动测量模式时，扫描完毕报警并自动关闭红色镭射线，以*镭射灯的使用寿命。 12、根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同，可以调整镭射线和LED无影灯的光照亮度，从较暗到较强。 功能介绍： Walscan III 3D锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器，搭配Windows XP操控系统，**的XYZ三轴驱动，优越的硬件配置，与其简捷精致的外观设计相得益彰，它将给您带来测量工作的简易，快捷和。适合全板检测，可检测锡膏厚度，体积，面积，位置偏移，形状不良，少锡，多锡，连锡，漏印等不良。 基本原理： 精密激光线，位移测量；全面了解锡膏锡膏形状规则；采用3D扫描获取整体数据。 应用范围：?????????????????????? 锡膏厚度&外形测量；?? 芯片邦定，零件共平面度， BGA/CSP尺寸和形状测量； 钢网&通孔之尺寸及形状测量； PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量； IC封装，空PCB变形测量； 其他3D量测，检查、分析解决方案。? 规格参数： 工作平台 可测量较大PCB：390×300mm 测量模式 单点高度测量 选框内平均高度测量 XY扫描范围：390×300mm 3D视野自动高度测量 可编程，多区域3D自动高度测量 其他尺寸工作平台可订制 可编程，平面几何测量 测量光源 精密红色激光线，高度可调 3D模式 3D模拟图 照明光源 高亮白光LED灯圈，高度可调 SPC模式 X-Bar ＆R cart XY扫描间 10um-50um，可设定 ? 直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk 扫描速度 60FPS ? 数据分析，全SPC功能 扫描范围 任意设定，较大390×300mm ? 资料导出，预览，打印等 XY移动速度 可调，较大35mm/s ? 产品，产线，数据分析，管理 高度分辨率 较高1um 其他功能 Z轴板弯自动补偿 重复测量精度 ±2um 软件板弯补偿 镜头放大倍数 20X-110X，5档可调 测量产品，生产线管理 测量数据密度 130万像素/1680*1024 参数校正，密码保护 Z轴板弯补偿 10mm 选框记忆 工作电源 110V，60Hz/220V，50Hz AC PC及操作系统 双核高速CPU+独立显卡 ? ? Windows XP 设备尺寸 870×650×470mm 设备重量 75KG ? 自动功能 可编程，自动重复测量 指示灯与按键 红黄绿指示灯 1键到设定位置 紧急停止开头 自动测量 报警蜂鸣器 ? 光学参数: 电动伺服平台 CCD摄像机 平台尺寸 400mm×300mm 频率 60 场/秒 行程 350mm(水平)×270mm(垂直) 制式 PAL ? 传感器 1/3' 3D扫描 分辨率 1024pixel×1280pixel 扫描范围 单视场，可编程 较大视场 22.8mm×17.1mm 扫描间距 0.010mm~0.050mm可调 较小视场 3.2mm×2.4mm 测量精度 ±0.002mm 其他 重复精度 0.004mm 测量光源 精密红色激光线 ? ? 照明光源 环型白色LED照明 其他测量功能 全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量 3D模拟显示，可编程多处自动扫描测量，