晶相JX-F23-C1-D3 SOI图像传感器芯片 **/F23 200W像素DVP/MIPI接口
更新时间：2024-05-13
信息编号：1500460
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晶相JX-F23-C1-D3 **/F23 SOI图像传感器芯片 200W像素DVP/MIPI接口 SOI **：SOI/晶相 型号：JX-F23-C1-D3 JX-F23-C1-D3主要特点 A. **的2.0MP CMOS图像传感器。 B. 1932x1088有源像素传感器(APS)阵列组成，具有片上10位ADC、可编程增益控制(PGA)和相关双采样(CDS)，以 显着减少固定拍片 噪声(FPN)。 JX-F23-C1-D3一般信息 输出信号：数字型 制作工艺：集成 材质：陶瓷 材料物理性质：半导体 材料晶体结构：单晶 JX-F23-C1-D3参数 **度：10 灵敏度：25 重复性：16 工作温度：260℃ 额定电压：65V 密封性：38 线性度：45 迟滞：66 漂移：38 加工定制：非加工定制 E5：9W 9GV：C2 W8G：5H 2V：3X 2CB：5G
地址：龙华区大浪街道高峰社区华荣路企商网创客中心A栋306
电话：18928456050
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