12mm电极银钨棒银钨厚板价格

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12mm电极银钨棒银钨厚板价格 *申供应电极铜合金 电极银钨合金 电极钨铜 电极铬锆铜 镶嵌用铍铜合金 电极红铜合金 规格齐全 品种多样 欢迎您的来电咨询 *申-银钨合金材料介绍： *申-银钨合金别名:银钨电极，银钨条，银钨棒 *申-银钨合金特性:由银和钨组成的银合金,银和钨的二元合金。银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。 *申-银钨合金特点:银钨合金材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。 *申-银钨合金用途:广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。 *申-银钨合良好号:AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85 *申-银钨合金技术参数： 产品名称 符号 银 杂质 钨 密度g/cm3电导IACS%硬度HB≥抗弯强度 *申银钨合金银钨30 AgW3070±1.5 0.5 余量 11. 75 75 75 *申银钨合金银钨40 AgW4060±1.5 0.5 余量 12.4 66 85 *申银钨合金银钨50 AgW5050±2.0 0.5 余量 1* 57 105 *申银钨合金银钨55 AgW5545±2.0 0.5 余量 13.55 54 115 *申银钨合金银钨60 AgW6040±2.0 0.5 余量 14 51 125 *申银钨合金银钨65 AgW6535±2.0 0.5 余量 14.5 48 135 *申银钨合金银钨70 AgW7030±2.0 0.5 余量 14.9 45 150 657 *申银钨合金银钨75 AgW7525±2.0 0.5 余量 15.4 41 165 686 *申银钨合金银钨80 AgW8020±2.0 0.5 余量 16.1 37 180 72 *申常用电极材料的成份及性能 材料名称 化学成分（%）（质量分数） 材料性能 适用范围 硬度HV（30kgf） 电导率MS/m 软化温度（k） 纯铜C11000 Cu≥99.9 50-90 56 423 制造焊铝及铝合金电极，镀层钢板电焊 镉铜 Cd0.7-1.3 90-95 43-45 523 锆铜 Zr0.10-0.25 107 48 773 铬铜 Cr0.3-1.2 100-140 43 748 较通用的电极材料，广泛用于电焊低碳钢、不锈钢、高温合金等 铬锆铜C18150 Cr0.25-0.65 Zr0.08-0.20 135 43 823 铍钴铜C17200 Co2.0-2.8 Be0.4-0.7 180-190 23 748 电焊电阻率和高温强度高的材料，如不锈钢、镶嵌电极等 纯钨 99.5 420 17 1273 电焊高导电性能有色金属（Ag、Cu）的复合电极镶块 纯钼 99.5 420 17 1273 电焊高导电性能有色金属 CuW70 Cu30 300 12 1273 复合电极镶块材料：对焊时镶嵌电极 银钨合金 Ag35 140 29 1173 　　注：1、钨、钼、W75Cu、W78Cu、和W6**g为烧结材料，其余材料均为冷拔棒和锻件。2．对于硬度锻件取低限，直径小于25ram的冷拔棒取高限。3．HV(3okg)是指加3Okg砝码的HV值。 　　随着现代工业生产中自动焊机、焊接机器人的大量使用，电阻焊在高速、高接拍下完成，对电极材料的强度、软化点和导电性能等提出了*高的要求，颗粒强化铜基复合材料(又称弥散强化铜)作为新型电极材料受到重视，这是一种铜基体中加入或通过一定的工艺原位生成微细、弥散分布、具有良好热稳定的*二相粒子，该粒子可阻碍位错运动，提高材料的室温强度，同时可以阻碍再结晶的发生，从而提高了材料的高温强度，如复合材料。目前，可采用内氧化法和机械合金化法制取弥散强化铜复合材料。