超高导热硅胶垫片高导热系数性能散热硅胶材料
更新时间：2020-04-19
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超高导热硅胶垫片/HW-GH15/15.0W/m-k导热率 材料简介： HW-GH15是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到15W/m-k，因此它采用是特殊高导热填料体系，主要针对那些高功率、高发热急需冷却、需求超高导热材料的应用场合。 特点/优势： ●超高的导热性能，导热系数15W/m-k ●采用特殊高导热填料，柔韧性较好，适贴各种热界面 ●双面弱粘性，厚度可选 ●经久验证的长期可靠性和导热稳定性. 典型应用： ▲车载充电器，DC/AC DC/DC ▲功率模块、存储模块、大功率电源模块 ▲Mosfets、IGBT、CPU ▲汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元 典型参数： 材料型号 HW-GH15-05 HW-GH15-10 HW-GH15-20 颜色 黑色 基材/填料 硅基材/高导热特殊填料 厚度mm 0.5 1.0 2.0 硬度Hardness Shore OO 35 35 35 导热系数W/m-K 15 热阻抗 @ 90 PSI°C-inch2/W 0.15 0.27 0.47 击穿电压 kV AC ~0.3 ~0.3 ~0.3 阻燃等级 UL94 V-0 操作温度 °C - 50 to + 180
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