钼铜合金80钼铜热沉微电子封装钼铜散热片载板
更新时间：2022-06-26
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钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多，因而*适合于航空航天等领域。产品纯度高，组织均匀，性能优异。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂，材料具有很高的导热率，热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料相匹配，通过Mo-Cu冲压和大批量生产节约成本，机加工性能好。钼铜材料比钼*耐烧蚀，*具有塑性和可加工性。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求，是这方面的优选材料。 物理性能： 材料组成 密度(g/cm3) 导热系数W/m.K 热膨胀系数10-6/℃ Mo50Cu50 9.54 230-270 11.5 Mo60Cu40 9.66 210-250 10.3 Mo70Cu30 9.8 180-200 9.1 Mo80Cu20 9.9 170-190 7.7 钼铜（MoCu）合金热沉材料产品特色： 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品 优异的气密性 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度 应用：
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