85WCu钨铜热沉钨铜合金激光放大器光通讯钨铜散热片
更新时间：2022-06-26
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钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。 正是因为钨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此钨铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用。比如真空触头材料，电极材料，大功率器件封装的材料（基片、下电极等）；**的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。 二、 物理化学性能 牌号 钨含量Wt% 密度g/cm3 热膨胀系数×10-6 导热系数W/（M·K） 硬度HV 90WCu 90±2% 17.0 6.5 190~200 300 85WCu 85±2% 16.4 7.2 200~210 280 80WCu 80±2% 15.6 8.3 220~230 260 75WCu 75±2% 14.9 9.0 230~240 230 50WCu 50±2% 12.2 12.5 250~270 200 我公司钨铜优势 1. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能； 2. 产品的金相显示，没有铜池现象； 3. 相对密度≥99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验≤5×10-9Pa?m3/S可通过； 4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度； 5. 电镀质量好，耐热冲击。 应用： 适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；**的引线框架；和民用的热控装置的热控板和散热器等。
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