硅胶热包粘PC手机壳胶水粘接剂 硅胶PC手机壳*单组分处理剂
特 性 本品是一种单液型硅烷偶合剂类表面处理剂,具有操作方便、粘接力强、制品的。耐候性好等优点,涂刷本品后,具有较长的可粘接时间。
用 途 主要适用于加成型硅胶与PC(聚碳酸酯)PA(尼龙)的热硫化粘接
技术指标 外 观 无色至淡黄色透明液体
主要成分 正硅酸乙酯 脂肪烃 低脂醇 钛酸酯-硅烷偶联剂
使用方法 1、先用溶剂清洗除去被粘基材表面的油污及灰尘。
2、待被粘基材表面干燥后,在待粘表面均匀地涂刷一层YFY-PC -005粘接剂。
3、将涂有粘接剂的物件放入烤箱内于120℃烘烤5分钟。
4、取出涂有粘接剂的物件置于干燥箱冷却至室温,再将未硫化之硅胶与其粘合。
5 、模型中压热硫化(因基材耐温等级以及硫化剂操作要求限制,硫化温度较好不要*过120℃)
注:已涂好粘接剂之物件16小时内与硅胶结合,且必须置于干燥箱内以免水解而影响粘接效果。
包 装 3KG/桶(方铁桶) 10KG/桶(方铁桶)
保存期限 本品有效储存期为三个月,保质期后经检验合格,仍可继续使用。