供应:无限制台
关键词:紫外激光划片机 晶圆激光划片机 激光划片机
联系咨询
欧屹光电采用紫外激光加工技术来完成激光划片机对材料的加工、成型。该技术在业内良好，通俗的说，所有的激光器都是其工作介质吸收了外来能量后被激发到激发态，一些光子（原子）处在一种叫亚稳态的低能量台阶上，吸收能量越上高能级台阶，并不断跃迁（反转），不同的介质，原子跳跃的光谱不同并单一，所有可看到不同颜色的激光。 欧屹光电采用高质量的紫外光作为切割源，这一技术的创新提高了激光划片机自动化程度，操作较加快捷。即在应用范围上主要应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。 紫外晶圆激光划片机的产品优势： 采用紫外激光器冷光源，热影响区小，切线质量较优。 自动对位自动调整，节省人员劳动率，效率较高。 采用紫外激光作为光源，激光器寿命长、稳定性高、安全性高、可靠性高。 可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。 配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。 紫外晶圆激光划片机的性能特点： 名称 紫外晶圆激光划片机ooi 波长 355mm 激光功率 5W 定位精度 ±4μm 切割线宽 20-30μm 切割深度 50-80μm 切割速度 60mm/s 较大切割尺寸 4英寸 备注：可根据客户要求进行定制，参数可供参考 联系人:刘总 公司地址:武汉市东湖高新区杨桥湖大道13号2栋
