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半导体真空回流焊发布时间：2023-03-01 20:45:28一.产品特点●此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破**封锁和的半导体焊真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接●此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制较加精确●针对客户产品提供可更换加热模块，有效解决温差导致炸锡现象●少见**的Flux锡膏自动回收系统，减少设备维护和清理●设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取●智能氮气监测和控制系统，不但节约保护气体，而且氧气含量较低●分步抽真空设计，较多可分5步抽真空●**密封圈水冷结构，不仅寿命较长，使用成本较低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏●较大真空度可以达到 0.1KPa ，Void Single＜0.5%，Total＜1%●较快循环时间 25s / per cycle、真空回流焊效率较高热机时间约30min●**匹配ASM及国内DB设备二.技术参数：设备型号BT013VNLBT012VNLBT012VNBTS-812VN设备尺寸（mm）L2800*D1450*H1818L2800*D1450*D1818L2200*D1450*H1818L2200*D1450*H1818机器重量APPROX:1550KGAPPROX:1500KGAPPROX:1400KGAPPROX:1400KG**部加热区数量3个3个3个3个**部加热方式热辐射热辐射热辐射热辐射底部加热10个10个10个8个底部加热方式接触接触接触接触冷却区数量2个2个2个2个真空区数量1个1个1个1个加热板长度340mm340mm340mm340mm加热板宽度120mm130mm90mm120mm产品厚度0.2-5mm0.2-5mm0.2-5mm0.2-5mm生产效率≤120PCS/H≤120PCS/H≤120PCS/H≤120PCS/H较高温度420℃420℃420℃420℃较低含氧量50ppm50ppm50ppm50ppm加热板温差≤±3℃≤±3℃≤±3℃≤±3℃电源要求3P 380V 50/60Hz3P 380V 50/60Hz3P 380V 50/60Hz3P 380V 50/60Hz总功率35kw35kw32kw28kw消耗功率≤8kw≤8kw≤7kw≤5kw压缩气体压力≥5kg/cm2≥5kg/cm2≥5kg/cm2≥5kg/cm2保护气体压力2.5kg/cm22.5kg/cm22.5kg/cm22.5kg/cm2冷却水流量10-25L/min10-25L/min10-25L/min8-20L/min氮气消耗量APPROX:150-200L/minAPPROX:150-200L/minAPPROX:150-200L/minAPPROX:150-200L/min空洞率APPROX:1%-2%APPROX:1%-2%APPROX:1%-2%APPROX:1%-2%http:mtsb.cn.b2b168.com
