供应:无限制台
关键词:外壳组装
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整机组装工艺过程即把各种电子元件、电路板、电子线束、机壳等组件按照一定的工艺要求组装并经调试等过程，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机组装工作包括：整机的接口布局、电子连接器的装联、印制电路板组装件的组合安装、面板上电子元器件及部（组）件的组合安装、导线束的敷设与绑扎、整机的防护与加固等。同时，还应充分考虑到印制电路板组装件的防振、抗冲击能力，并有良好的散热效果。为防止整机内外电磁场相互干扰，应接地良好。另外，要严格控制多余物，确保电子产品的安全性和可靠性。 整机组装的原则是：先轻厚重、先里后外、先铆后装、先低后高、先装后联、易碎后装，上道工序不允许影响下道工序的安装。 组装要求：整机组装应牢固可靠，不损伤元器件和零、部（组）件，不降低元器件的绝缘性能，避免碰坏机箱、面板及元器件涂覆层，保证连接线方向、位置正确。有接地要求的部位，必须确保接地良好。 防振要求：整机组装时，应采用重量平衡的安装方法。尽量使整机的质心偏低，不要上重下轻。对较重物体的固定，不但要有足够的机械强度，而且应采用缓冲阻尼材料或减震器，以减小外来的振动冲击。
