网通卡外观精密维修,PCB板通孔精密维修,BGA植球及零件回收_产品中心
网通卡外观精密维修,PCB板通孔精密维修,BGA植球及零件回收
2021-08-02  信息编号:1283547
价格:¥0.00/
供应:无限制
关键词:报废板回收 BGA掉点维修 焊盘精密维修
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苏州瑞骏电子科技有限公司成立于2013年5月,是一家*从事电子制造业增值服务的公司,致力于为电子制造业节约成本。主要服务项目有:电路板焊盘维修,BGA植球,报废板零件回收再利用等。 焊盘修复是一项降低成本的新技术 以前电路板焊盘因故脱落后,往往导致整个电路板报废,不但板子上所有元器件浪费掉,而且电子垃圾会进一步污染环境。 焊盘修复是针对焊盘脱落的电路板的再生修复技术。在修复过程中,技术人员会根据原焊盘配用合适的新焊盘,并通过粘接等手段固定在原位置,对过孔或连线等进行连接,修好好还要添加阻焊剂。 通过目前比较**的维修工艺,修复后的焊盘已经可以达到原焊盘的各方面指标,包括:寿命,粘接强度,电性能和外观等。 修复后的焊盘要通过三项测试: 1.接触电阻测试。保证完好的电路连接,实现原来的功能。 2.剪切力测试。这项测试保证焊盘的粘接强度不**IPC6012对原焊盘的要求 3.外观检验。肉眼无法分辨出与原焊盘的区别。 另外,加速老化试验也是保证焊盘寿命所必需的抽样试验。 剪切力测试报告 寿命试验报告 我们的客户 主要是SMT企业和各电路板使用商,有需求的私人 我们的特点: 我们的产品经过微软,华硕电脑,仁宝、伟创力等大公司的实验符合满足他们的品质需求,成为我们重要的合作伙伴。
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