HPS电镀镍之低区填平剂_产品中心
HPS电镀镍之低区填平剂
2024-04-21  信息编号:1379827
价格:¥0.00/
供应:无限制
关键词:不消光 不含硫 低位填平 添加剂 镀镍中间体
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HPS 化学名:丁炔按磺化物 外观:红棕色液体 水溶性:易溶于水 含量:≥60% 产品性能: 具有强低位填平性能,是**镍光剂可以选择。 用量:10-80mg/L 作用:电镀镍之强低位填平剂,不含硫。
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