供应:无限制
关键词:替代贝格斯 导热硅胶片
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导热硅胶片 以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及*薄化的设计要求,是*具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种*佳的导热填充材料。 特性： 良好的导热性和可压缩性；绝缘、减震、密封；-50℃～200℃内可以长期使用；防火性能可达到UL94 V-O；固态、柔软、自粘；无毒、无味、环保。 用途： 汽车领域、发热电子元件，例如IC、 CPU、LCD TV 背光模组、通讯器件等 众凯泰替代贝格斯（导热硅胶片） 贝格斯 众凯泰 型号 厚度(mm) 导热系数 型号 厚度(mm) 导热系数 Gap Pad 1000 0.2~7 1 SP-10 0.2~7 1 Gap Pad 1500 0.2~7 1.8 SP-18 0.2~7 1.8 Gap Pad 2500 0.2~7 2 SP-20 0.2~7 2 Gap Pad 3000 0.2~7 3 SP-30 0.2~7 3 Gap Pad 5000 0.2~7 5 SP-50 0.2~7 5
