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关键词:芯片翻新

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【加工项目】BGA，CPU，QFN，QFP，SOP，TSOP，DIP，CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!【加工工艺】烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面，打字，测试，编带等工艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片【我们的服务】我们有丰富的产品加工经验：公司员工在加工过程中，每个环节都是采取防静电操作，产品在加工时，技术人员调试完成后需经组长，QC确认才可继续作业，操作完成交由QC全检，再交由QA抽检，之后方可出货。为客户排除后顾之忧。http:zhx7910.b2b168.com

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