供应:无限制个
关键词:芯片翻新
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【公司介绍】深圳市卓汇芯科技是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。【服务项目】1、承接：BGA/QFQFP/DIP/FPCOP/POP封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、摆盘、编带等DDEMMC/CPUD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等，加工后可直接SMT贴片。旧线路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。2、销售：BGA除锡机、BGA植球机，BGA返修台，BGA熔锡台、BGA烤箱、有铅/无铅BGA锡球，BGA**助焊膏，有铅/无铅锡膏等3、定做：BGA手工植球治具、SMT钢网、印锡钢网、BGA植球钢网、BGA测试架等。【服务流程】1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。【服务收费】根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修、效率高的芯片，价格会越低。【服务优势】我们有的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！http:zhx7910.b2b168.com
